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다이아몬드 파우더와 특수 다이아몬드 파우더의 차이점은 무엇입니까?

2025,09,16
  • 개념적 범위
  • - 다이아몬드 마이크로 파워 : 일반적으로 다양한 유형의 단일 조합 탈선 다이아몬드 마이크로 파워, 다결정 다이아몬드 마이크로 파워더 등을 포함하여 36/54 미크론보다 미세한 입자 크기가있는 다이아몬드 입자를 말합니다.
  • - 특수 목적 다이아몬드 파우더 : 복합 태블릿 용 특수 다이아몬드 파우더, 와이어 톱을위한 특수 다이아몬드 파우더 등 23.
  • 생산 과정
  • - 다이아몬드 마이크로 파워 : 일반적으로 인공 다이아몬드 단결정 또는 다결정의 분쇄, 형성, 정화, 등급 및 기타 기본 프로세스에 의해 생성됩니다. 예를 들어, Ball Mill을 사용하여 Diamond를 분쇄하는 것은 일반적인 방법이며, 이제는 압축 공기를 중간으로 사용하여 재료 충돌, 마찰, 전단을 만들기 위해 3을 분쇄하는 목적을 달성하는 공기 흐름 크러셔에 주로 사용됩니다.
  • - 특수 목적 다이아몬드 파우더 : 위의 기본 프로세스 외에도 다양한 특수 요구에 따라 특별한 치료 프로세스를 증가시킵니다. 예를 들어, 특정 작업 유체의 분산 성을 향상시키기 위해 특수 표면 변형 처리가 수행 될 수있다; 특정 입자 크기 분포의 요구 사항을 충족시키기 위해보다 정확한 등급 기술 또는 다중 등급이 사용됩니다.
    General-Purpose DiamondMicron Powder
  • 성능 특성
  • - 다이아몬드 마이크로 파워
  • 강한 다목적 성 : 경도가 높고 내마모성 및 기타 기본 특성으로 다양한 기존 연삭, 연마, 절단 및 기타 응용 시나리오를 충족시킬 수 있습니다.
  • o 넓은 입자 크기 분포 : 거친에서 미세까지 광범위한 입자 크기를 커버하는데, 이는 정밀도 요구 사항이 다른 일반적인 처리 행사에서 사용할 수 있습니다.
  • - 특수 다이아몬드 분말
  • o보다 표적화 된 성능 : 경도와 인성과 같은 기본 속성에 기초하여 특정 측면이나 특별한 성능의 여러 측면에 더 강조됩니다. 예를 들어, 전자 칩 제조에 사용되는 특수 다이아몬드 파우더는 칩 손상을 피하기 위해 높은 경도뿐만 아니라 입자 크기의 균일 성과 낮은 불순물 함량이 필요합니다.
  • o보다 정확한 입자 크기 제어 : 일반적으로 입자 크기에 대한 특정 프로세스의 엄격한 요구 사항을 정확하게 충족시키기 위해 일반적으로 입자 크기 분포 범위가 더 좁습니다.
  • 적용 영역
  • - 다이아몬드 파우더 : 기계, 항공 우주, 광학기구, 유리, 도자기, 전자 제품, 석유, 지질학 및 기타 많은 산업 부문, 연삭 및 연마 시멘트 탄화물, 세라믹, 보석석, 광학 유리 및 기타 하이러스 재료에 널리 사용되지만 다양한 유형의 다이아몬드 도구를 생산하는 데 사용됩니다.
  • -특수 목적 다이아몬드 마이크로 파워 : 주로 특정 고급 또는 특수 필드에 중점을 둡니다. 예를 들어, 반도체 칩의 제조에는 칩 그라인딩 및 연마에 특별히 사용되는 특수 다이아몬드 마이크로 파워가 있습니다. 지질 탐사 분야에서, 드릴 비트를위한 특수 다이아몬드 마이크로 파고는 드릴 비트의 드릴링 능력을 향상시킬 수있다.
    Specialized Diamond Micron Powder
  • 제품 비용
  • - 다이아몬드 마이크로 파워 : 비교적 전통적인 생산 공정, 광범위한 응용 프로그램, 대량 생산 능력, 상대적으로 낮은 제품 비용 및 시장에서 이용할 수있는 다양한 가격 수준으로 비용과 성능 측면에서 다양한 고객의 일반적인 요구를 충족시킬 수 있습니다.
  • - 특수 목적 다이아몬드 마이크로 파이더 : 특별 생산 공정과 엄격한 성능 요구 사항으로 인해 생산이 더 어렵고, 출력이 비교적 제한적이며, 제품 비용이 일반적으로 높으며, 가격은 주로 제품 성능에 대한 높은 요구 사항이 있고 비용에 매우 민감하지 않은 특정 고객 그룹에 대해 상대적으로 비싸다.
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