CVD 다결정 다이아몬드 방열판
(총 17 제품)
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높은 열 전도성, 열충격 방지 CVD 다결정 다이아몬드 방열판 – 산업용 레이저 절단 헤드용
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반도체 레이저 바 어레이용 내부식성, 고평탄도 CVD 다결정 다이아몬드 방열판
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전기 자동차 인버터용 고온 저접합 내열성 CVD 다결정 다이아몬드 방열판
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스마트폰 냉각 및 밀리미터파 레이더용 초박형 저열 저항 CVD 다결정 다이아몬드 방열판
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비용 효율적인 금속화 가능 CVD 다결정 다이아몬드 방열판 - 레이저 다이오드 패키지 및 RF 모듈용
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높은 열 전도성 절연 CVD 다결정 다이아몬드 방열판 - 5G 기지국 전력 증폭기용
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고전력 밀도 전력 모듈용 인터페이스 열 저항이 낮은 초박형 CVD 단결정 다이아몬드 방열판
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낮은 열 저항, 정밀 연마 CVD 단결정 다이아몬드 열 분산기 – 고전력 LED 칩 및 레이저 바용
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고전압, 광학 등급 CVD 단결정 다이아몬드 방열판 – SiC 전력 모듈 및 5G 기지국용
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초고열 전도성 그레인 프리 CVD 단결정 다이아몬드 방열판 - 고출력 레이저용
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CVD 다결정 다이아몬드 방열판 - 높은 열전도율 열 분산기
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CVD 금도금 다이아몬드 방열판 - Au 코팅이 적용된 높은 열전도율 열 분산기
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고출력 LED 및 광통신 모듈의 열 방출을 위한 맞춤형 크기의 CVD 단결정 다이아몬드 방열판
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AI 칩 GPU용 초고열 전도성을 갖춘 CVD 단결정 다이아몬드 방열판
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레이저 냉각을 위한 높은 열전도율, 절연 CVD 단결정 다이아몬드 방열판
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고전력 반도체 칩의 열 관리를 위한 초고열 전도성 CVD 단결정 다이아몬드 방열판
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Model No:55*0.25mm
주요 성능 이점 뛰어난 열전도율 : 실온에서의 열전도율은 1000 ~ 2200W/(m·K)이며 특정 요구 사항(TC1200, TC1500, TC1800, TC2000 등)을 충족하기 위해 맞춤형 등급을 제공하며 구리 및 알루미늄과 같은 기존 방열 소재를 훨씬 능가합니다. 우수한 전기 절연성 : 101⁴–101⁶ Ω·cm의 높은 저항률, 약 5.68의 유전율, 6.2×10⁻⁸의 낮은 유전 손실을 통해 별도의 절연층 없이 능동 소자 표면에 직접...
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Model No:60*48*0.38
주요 성능 이점 뛰어난 열전도율 : 실온에서의 열전도율은 1000 ~ 2200W/(m·K)이며 특정 요구 사항(TC1200, TC1500, TC1800, TC2000 등)을 충족하기 위해 맞춤형 등급을 제공하며 구리 및 알루미늄과 같은 기존 방열 소재를 훨씬 능가합니다. 우수한 전기 절연성 : 101⁴–101⁶ Ω·cm의 높은 저항률, 약 5.68의 유전율, 6.2×10⁻⁸의 낮은 유전 손실을 통해 별도의 절연층 없이 능동 소자 표면에 직접...
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Model No:50*0.38mm
주요 성능 이점 뛰어난 열전도율 : 실온에서의 열전도율은 1000 ~ 2200W/(m·K)이며 특정 요구 사항(TC1200, TC1500, TC1800, TC2000 등)을 충족하기 위해 맞춤형 등급을 제공하며 구리 및 알루미늄과 같은 기존 방열 소재를 훨씬 능가합니다. 우수한 전기 절연성 : 101⁴–101⁶ Ω·cm의 높은 저항률, 약 5.68의 유전율, 6.2×10⁻⁸의 낮은 유전 손실을 통해 별도의 절연층 없이 능동 소자 표면에 직접...
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Model No:30*24*0.38
주요 성능 이점 뛰어난 열전도율 : 실온에서의 열전도율은 1000 ~ 2200W/(m·K)이며 특정 요구 사항(TC1200, TC1500, TC1800, TC2000 등)을 충족하기 위해 맞춤형 등급을 제공하며 구리 및 알루미늄과 같은 기존 방열 소재를 훨씬 능가합니다. 우수한 전기 절연성 : 101⁴–101⁶ Ω·cm의 높은 저항률, 약 5.68의 유전율, 6.2×10⁻⁸의 낮은 유전 손실을 통해 별도의 절연층 없이 능동 소자 표면에 직접...
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Model No:30*24*0.2mm
주요 성능 이점 뛰어난 열전도율 : 실온에서의 열전도율은 1000 ~ 2200W/(m·K)이며 특정 요구 사항(TC1200, TC1500, TC1800, TC2000 등)을 충족하기 위해 맞춤형 등급을 제공하며 구리 및 알루미늄과 같은 기존 방열 소재를 훨씬 능가합니다. 우수한 전기 절연성 : 101⁴–101⁶ Ω·cm의 높은 저항률, 약 5.68의 유전율, 6.2×10⁻⁸의 낮은 유전 손실을 통해 별도의 절연층 없이 능동 소자 표면에 직접...
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Model No:9.1*3.65*0.15
주요 성능 이점 뛰어난 열전도율 : 실온에서의 열전도율은 1000 ~ 2200W/(m·K)이며 특정 요구 사항(TC1200, TC1500, TC1800, TC2000 등)을 충족하기 위해 맞춤형 등급을 제공하며 구리 및 알루미늄과 같은 기존 방열 소재를 훨씬 능가합니다. 우수한 전기 절연성 : 101⁴–101⁶ Ω·cm의 높은 저항률, 약 5.68의 유전율, 6.2×10⁻⁸의 낮은 유전 손실을 통해 별도의 절연층 없이 능동 소자 표면에 직접...
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Model No:9.1*5.15*0.2
주요 성능 이점 뛰어난 열전도율 : 실온에서의 열전도율은 1000 ~ 2200W/(m·K)이며 특정 요구 사항(TC1200, TC1500, TC1800, TC2000 등)을 충족하기 위해 맞춤형 등급을 제공하며 구리 및 알루미늄과 같은 기존 방열 소재를 훨씬 능가합니다. 우수한 전기 절연성 : 101⁴–101⁶ Ω·cm의 높은 저항률, 약 5.68의 유전율, 6.2×10⁻⁸의 낮은 유전 손실을 통해 별도의 절연층 없이 능동 소자 표면에 직접...
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Model No:9.1*3.65*0.15
주요 성능 이점 뛰어난 열전도율 : 실온에서의 열전도율은 1000 ~ 2200W/(m·K)이며 특정 요구 사항(TC1200, TC1500, TC1800, TC2000 등)을 충족하기 위해 맞춤형 등급을 제공하며 구리 및 알루미늄과 같은 기존 방열 소재를 훨씬 능가합니다. 우수한 전기 절연성 : 101⁴–101⁶ Ω·cm의 높은 저항률, 약 5.68의 유전율, 6.2×10⁻⁸의 낮은 유전 손실을 통해 별도의 절연층 없이 능동 소자 표면에 직접...
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Model No:3*.*3.5*0.25
주요 성능 이점 뛰어난 열전도율 : 실온에서의 열전도율은 1000 ~ 2200W/(m·K)이며 특정 요구 사항(TC1200, TC1500, TC1800, TC2000 등)을 충족하기 위해 맞춤형 등급을 제공하며 구리 및 알루미늄과 같은 기존 방열 소재를 훨씬 능가합니다. 우수한 전기 절연성 : 101⁴–101⁶ Ω·cm의 높은 저항률, 약 5.68의 유전율, 6.2×10⁻⁸의 낮은 유전 손실을 통해 별도의 절연층 없이 능동 소자 표면에 직접...
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최소 주문량:1
Model No:1.3*5.6*0.2
주요 성능 이점 뛰어난 열전도율 : 실온에서의 열전도율은 1000 ~ 2200W/(m·K)이며 특정 요구 사항(TC1200, TC1500, TC1800, TC2000 등)을 충족하기 위해 맞춤형 등급을 제공하며 구리 및 알루미늄과 같은 기존 방열 소재를 훨씬 능가합니다. 우수한 전기 절연성 : 101⁴–101⁶ Ω·cm의 높은 저항률, 약 5.68의 유전율, 6.2×10⁻⁸의 낮은 유전 손실을 통해 별도의 절연층 없이 능동 소자 표면에 직접...
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주요 성능 이점 뛰어난 열전도율 : 실온에서의 열전도율은 1000 ~ 2200W/(m·K)이며 특정 요구 사항(TC1200, TC1500, TC1800, TC2000 등)을 충족하기 위해 맞춤형 등급을 제공하며 구리 및 알루미늄과 같은 기존 방열 소재를 훨씬 능가합니다. 우수한 전기 절연성 : 101⁴–101⁶ Ω·cm의 높은 저항률, 약 5.68의 유전율, 6.2×10⁻⁸의 낮은 유전 손실을 통해 별도의 절연층 없이 능동 소자 표면에 직접...
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최소 주문량:1
Model No:53*0.5mm
주요 성능 이점 뛰어난 열전도율: 실온에서의 열전도율은 1000~2200W/(m·K)이며 특정 요구 사항(TC1200, TC1500, TC1800, TC2000 등)을 충족하기 위해 맞춤형 등급을 제공하며 구리 및 알루미늄과 같은 기존 방열 재료를 훨씬 능가합니다. 우수한 전기 절연성: 101⁴–101⁶ Ω·cm의 높은 저항률, 약 5.68의 유전율, 6.2×10⁻⁸의 낮은 유전 손실을 통해 별도의 절연층 없이 능동 소자 표면에 직접 접착할...
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Model No:5-5-0.3mm
3세대 반도체 고전력 장치, 고전력 레이저 및 마이크로 전자 방열판 부품에 사용할 수 있습니다.
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최소 주문량:1
Model No:3.45-2.85-0.5mm
3세대 반도체 고전력 장치, 고전력 레이저 및 마이크로 전자 방열판 부품에 사용할 수 있습니다.
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최소 주문량:1
Model No:3.45-2.85-0.3mm
3세대 반도체 고전력 장치, 고전력 레이저 및 마이크로 전자 방열판 부품에 사용할 수 있습니다.
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최소 주문량:1
Model No:2.8*2.9*0.25mm
3세대 반도체 고전력 장치, 고전력 레이저 및 마이크로 전자 방열판 부품에 사용할 수 있습니다.
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CVD 다이아몬드 방열판: 최고의 열 관리 솔루션 CVD 다이아몬드 방열판은 CVD(화학 기상 증착) 기술을 통해 제작된 고성능 열 관리 부품입니다. 단결정 초경질 재료 의 일종 . 통제된 환경에서 순수한 탄소 원자를 층층이 증착함으로써 탁월한 특성으로 유명한 다결정 다이아몬드 구조를 형성합니다. 구리보다 5배 더 높은 1800-2200W/m·K의 초고열 전도성을 통해 고전력 장치의 열을 효율적으로 방출하여 과열을 방지하고 최적의 성능을...
최소 주문량:1CVD 다이아몬드 방열판: 최고의 열 관리 솔루션 CVD 다이아몬드 방열판은 CVD(화학 기상 증착) 기술을 통해 제작된 고성능 열 관리 부품입니다. 단결정 초경질 재료 의 일종 . 통제된 환경에서 순수한 탄소 원자를 층층이 증착함으로써 탁월한 특성으로 유명한 다결정 다이아몬드 구조를 형성합니다. 구리보다 5배 더 높은 1800-2200W/m·K의 초고열 전도성을 통해 고전력 장치의 열을 효율적으로 방출하여 과열을 방지하고 최적의 성능을...