CVD 다결정 다이아몬드 방열판
(총 7 제품)
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CVD 다결정 다이아몬드 방열판 - 높은 열전도율 열 분산기
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CVD 금도금 다이아몬드 방열판 - Au 코팅이 적용된 높은 열전도율 열 분산기
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고출력 LED 및 광통신 모듈의 열 방출을 위한 맞춤형 크기의 CVD 단결정 다이아몬드 방열판
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AI 칩 GPU용 초고열 전도성을 갖춘 CVD 단결정 다이아몬드 방열판
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레이저 냉각을 위한 높은 열전도율, 절연 CVD 단결정 다이아몬드 방열판
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고전력 반도체 칩의 열 관리를 위한 초고열 전도성 CVD 단결정 다이아몬드 방열판
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주요 성능 이점 뛰어난 열전도율 : 실온에서의 열전도율은 1000 ~ 2200W/(m·K)이며 특정 요구 사항(TC1200, TC1500, TC1800, TC2000 등)을 충족하기 위해 맞춤형 등급을 제공하며 구리 및 알루미늄과 같은 기존 방열 소재를 훨씬 능가합니다. 우수한 전기 절연성 : 101⁴–101⁶ Ω·cm의 높은 저항률, 약 5.68의 유전율, 6.2×10⁻⁸의 낮은 유전 손실을 통해 별도의 절연층 없이 능동 소자 표면에 직접...
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최소 주문량:1
Model No:53*0.5mm
주요 성능 이점 뛰어난 열전도율: 실온에서의 열전도율은 1000~2200W/(m·K)이며 특정 요구 사항(TC1200, TC1500, TC1800, TC2000 등)을 충족하기 위해 맞춤형 등급을 제공하며 구리 및 알루미늄과 같은 기존 방열 재료를 훨씬 능가합니다. 우수한 전기 절연성: 101⁴–101⁶ Ω·cm의 높은 저항률, 약 5.68의 유전율, 6.2×10⁻⁸의 낮은 유전 손실을 통해 별도의 절연층 없이 능동 소자 표면에 직접 접착할...
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최소 주문량:1
Model No:5-5-0.3mm
3세대 반도체 고전력 장치, 고전력 레이저 및 마이크로 전자 방열판 부품에 사용할 수 있습니다.
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최소 주문량:1
Model No:3.45-2.85-0.5mm
3세대 반도체 고전력 장치, 고전력 레이저 및 마이크로 전자 방열판 부품에 사용할 수 있습니다.
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최소 주문량:1
Model No:3.45-2.85-0.3mm
3세대 반도체 고전력 장치, 고전력 레이저 및 마이크로 전자 방열판 부품에 사용할 수 있습니다.
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최소 주문량:1
Model No:2.8*2.9*0.25mm
3세대 반도체 고전력 장치, 고전력 레이저 및 마이크로 전자 방열판 부품에 사용할 수 있습니다.
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CVD 다이아몬드 방열판: 최고의 열 관리 솔루션 CVD 다이아몬드 방열판은 CVD(화학 기상 증착) 기술을 통해 제작된 고성능 열 관리 부품입니다. 단결정 초경질 재료 의 일종 . 통제된 환경에서 순수한 탄소 원자를 층층이 증착함으로써 탁월한 특성으로 유명한 다결정 다이아몬드 구조를 형성합니다. 구리보다 5배 더 높은 1800-2200W/m·K의 초고열 전도성을 통해 고전력 장치의 열을 효율적으로 방출하여 과열을 방지하고 최적의 성능을...
최소 주문량:1CVD 다이아몬드 방열판: 최고의 열 관리 솔루션 CVD 다이아몬드 방열판은 CVD(화학 기상 증착) 기술을 통해 제작된 고성능 열 관리 부품입니다. 단결정 초경질 재료 의 일종 . 통제된 환경에서 순수한 탄소 원자를 층층이 증착함으로써 탁월한 특성으로 유명한 다결정 다이아몬드 구조를 형성합니다. 구리보다 5배 더 높은 1800-2200W/m·K의 초고열 전도성을 통해 고전력 장치의 열을 효율적으로 방출하여 과열을 방지하고 최적의 성능을...