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고전력 반도체 칩의 열 관리를 위한 초고열 전도성 CVD 단결정 다이아몬드 방열판
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최소 주문량:1

제품 설명
제품 속성

모형2.8*2.9*0.25mm

포장 및 배송
3세대 반도체 고전력 장치, 고전력 레이저 및 마이크로 전자 방열판 부품에 사용할 수 있습니다.
2.8-2.9-0.25mm
Thermal conductivity polycrystalline 800 ~ 1500W/ (m·K)
Single crystal 1500 ~ 2300W/ (m·K)
Coefficient of thermal expansion 10-6·K-1
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