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모형: 4-1
상표: JCB
JCB JGDM 시리즈 일반 다이아몬드 미크론 파우더는 광범위한 연삭, 랩핑 및 연마 용 응용 프로그램을 위해 설계된 비용 효율적이고 고성능 합성 다이아몬드 연마제입니다. 고품질 실험실에서 유래 한 다이아몬드 단결정에서 파생 된 이 미크론 분말은 정밀 등급이며 날카로운 모서리, 우수한 열 안정성 및 일관된 입자 형태를 특징으로합니다.
일반 목적 연마제로서 JGDM은 수지, 금속 및 전기 도금 된 결합 시스템에 통합하고 페이싱 페이스트 및 슬러리에 이상적입니다. 산업 전반에 걸쳐 강력한 적응성으로 인해 다이아몬드 절단 도구 , 광학 부품 및 초 하드 표면 마감재 제조업체의 스테이플 재료가됩니다.
자세히 알아보기 ： https://en.jcbdiamond.com/
강도와 선명도 사이의 균형을 제공하는 블록 또는 반세포 입자 모양
안정적인 절단 능력 과 좋은 자기 공상 특성
0–0.25 μm ~ 40–60 μm에서 사용할 수있는 엄격하게 제어 된 크기 분포
습식 및 건조 연삭 조건에 적합한 높은 열 및 화학적 안정성
수지, 금속 및 전기 도금 시스템을 포함한 다양한 공구 결합 방법과 호환
텅스텐 카바이드, 세라믹, 석재, 광학 유리 및 단단한 합금의 연삭 및 연마
수지 본드 다이아몬드 절단 도구 : 분쇄 휠 및 세그먼트를위한 이상적인 필러 재료
다이아몬드 슬러리 및 페이스트 : 반도체, 렌즈 및 하드 디스크의 정밀 연마에 사용
공구 제조 : PCD 소결 및 다결정 슈퍼 하드 재료 생산을위한 기본 재료로서
일반 표면 마감 : 기계식 씰 생산, 곰팡이 부품 및 항공 우주 부품에 적용
Ultra-Fine CVD 다이아몬드 또는 특수 연마제와 비교하여 JGDM 시리즈는 경쟁력있는 성능을 유지하면서 공식 및 응용 분야에 유연성이 더 높습니다. 정밀도 및 산업 부문에서 일상적인 연마제의 비용과 효율성 사이의 격차를 해소합니다.
JCB General Diamond Micron Powder는 중요한 구성 요소의 마무리를 향상 시키거나 다이아몬드 절단 도구 의 성능을 향상든 신뢰할 수 있고 확장 가능하며 경제적 인 결과를 제공합니다. 단일 결정 슈퍼 하드 재료 의 입증 된 강도와 실험실 성장 다이아몬드 기술의 입증 된 강도를 기반으로 한 우수한 만능 연마 솔루션입니다.
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ACM Features: Utilizes premium resin-bonded diamond JBD6(AC6) as raw material, processed through advanced manufacturing techniques including crushing, shaping, purification, and grading. The product is light gray, has a regular crystalline shape, low impurity content, low magnetism, excellent self-sharpening properties, a polycrystalline-like structure, and precise control over shape and particle size distribution. Applications: Suitable for the production of resin-bonded abrasives, grinding pastes, and grinding fluids, used in precision polishing of hard alloys, optical glass, and areas requiring extremely high product quality. |
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JGDM-D Features: Made from high-quality resin-bonded diamond JRD, processed through advanced manufacturing methods involving crushing, shaping, purification, and grading. The product is light yellow-green, has a relatively regular crystal shape, low impurity content, good self-sharpening properties, and uniform particle size distribution. Applications: Ideal for resin-bonded, ceramic-bonded abrasives, grinding pastes, and fluids. Used in polishing gemstones, stone, ceramic tiles, glass, optical glass, and hard alloys. An economical resin diamond micro powder with high grinding efficiency and wear resistance. |
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JGDM-C Features: A general-purpose powder, made from high-quality single-crystal synthetic diamond JSD10. Processed using advanced technology, including crushing, shaping, purification, and grading. The product is light yellow, has a relatively regular crystal form, low impurity content, low magnetism, and even particle size distribution. Applications: Suited for metal-bonded, ceramic-bonded, and resin-bonded abrasives, grinding pastes, and fluids. Used in polishing gemstones, glass, optical glass, ceramics, stone, PCD/PCBN, and other non-metallic materials. |
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JGDM-B Features: A high-strength powder, made from premium single-crystal diamond JSD20. Processed through advanced techniques involving crushing, shaping, purification, and grading. The product is light yellow, has a regular crystal shape, low impurity content, low magnetism, and a concentrated particle size distribution. Applications: For metal-bonded, ceramic-bonded abrasives, electroplated tools, grinding pastes, and fluids. Used in the production of precision grinding wheels for optical glass, fine grinding pellets, edge grinding wheels, precision polishing discs, sapphire precision grinding wheels for silicon materials, precision processing tools for gems and jade, and wire saws for slicing monocrystalline silicon and sapphire. |
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JGDM-A Features: A high-strength powder, made from high-strength premium single-crystal diamond JSD30. Processed through advanced manufacturing techniques including crushing, shaping, purification, and grading. The product is light yellow, has a regular crystal shape, extremely low impurity content, low magnetism, a concentrated particle size distribution, high strength, excellent dispersion, and wear resistance. Applications: Suitable for metal-bonded tools, ceramic-bonded tools, and various electroplated tools. Used in cutting, grinding, and polishing of organic and inorganic brittle materials. Applications include wire saws for slicing monocrystalline silicon and sapphire, precision cutting blades for gems and semiconductors, as well as precision grinding and polishing tools for single crystal silicon, polysilicon, diamonds, gems, sapphires, quartz wafers, LED sapphire substrates, liquid crystal glass, high-precision magnetic materials, semiconductors, and other advanced materials. |
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