크기가 다른 1 차 다이아몬드 분말의 특정 응용 프로그램은 무엇입니까?

2025,03,19

-0.1-0.5 미크론 : 주로 반도체 칩 제조 웨이퍼 연마와 같은 초-정제 연마에 사용되면 칩의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 원자 수준의 표면 평탄도를 달성 할 수 있습니다. 카메라 렌즈, 망원경 렌즈 등을 포함한 광학 렌즈의 초 충전제 연마에도 사용될 수 있으며, 이는 렌즈의 표면이 매우 부드럽고 청결도를 높이고 빛의 산란을 줄이고, 굴절의 산란을 줄이고, 광학 이미징의 품질을 향상시킬 수 있습니다. 주얼리 가공에서는 다이아몬드와 다른 보석을 잘 연마하여 밝은 보석을 보여줍니다. 주얼리 가공에서는 다이아몬드 및 기타 보석의 미세한 연마에 사용하여 밝은 보석을 보여줍니다.

-0.5-2 미크론 : 기류선, 가속도계 및 기타 고정밀 센서의 일부와 같은 정밀 기기 부품의 연마에 적합합니다. 항공 우주 분야의 기타 고정밀 센서는 표면 품질을 향상시키고 마찰 및 마모를 줄이며 기기의 정밀도와 안정성을 보장 할 수 있습니다. 또한 전자 부품의 성능 및 서비스 수명을 향상시키는 데 도움이되는 하드 디스크 헤드, 반도체 포장 금형 등과 같은 전자 부품의 연마에 일반적으로 사용됩니다. 전자 부품의 성능 및 서비스 수명을 향상시키는 데 도움이됩니다.

-2-5 미크론 : 세라믹 재료의 연삭 및 연마에 사용할 수 있으며, 세라믹의 표면을 매끄럽게 만들고 세라믹의 기계적 특성 및 외관 품질을 향상시킬 수 있습니다. 시멘트 카바이드 절단 도구의 가장자리 연삭에서 가장자리를 더 날카롭고 매끄럽게 만들고 도구의 절단 성능 및 서비스 수명을 향상시킬 수 있습니다. 그것은 옥과 다른 수공예의 미세 조각과 연마에 사용될 수 있으며, 이는 섬세한 조각 효과와 부드러운 표면 질감을 달성 할 수 있습니다. 또한 미세한 조각 효과와 부드러운 표면 질감을 달성하기 위해 제이드 및 다른 수공예품의 미세한 조각 및 연마에 사용될 수 있습니다.

-5-10 미크론 : 광학 유리 연삭에 일반적으로 사용되며, 광학 성분의 제조에서 유리 표면의 잔류 물을 빠르게 제거하여 후속 연마 공정에 좋은 기초를 제공 할 수 있습니다. 석재 가공에서는 석재의 가공 효율을 향상시키기 위해 대리석, 화강암 및 기타 석재의 거친 연삭 및 반제품 분쇄에 사용될 수 있습니다. 금속 물질의 연삭에서는 금속 표면을 거칠게하고 산화 된 피부 및 버 등을 제거하는 데 사용될 수 있습니다. 금속 재료의 연삭 과정에서 금속 표면을 거칠게하고 산화 피부 및 버 등을 제거 할 수 있습니다.

-10-20 미크론 : 지질 드릴링 필드에서 다이아몬드 드릴 비트 제조에 적합하며, 미크론 분말의 입자 크기는 드릴 비트가 강한 절단 능력을 갖고 암석 층으로 빠르게 드릴 수 있습니다. 또한 대리석, 콘크리트 등과 같은 단단하고 부서지기 쉬운 재료를 자르기 위해 다이아몬드 톱날에 사용되며, 이는 톱날의 절단 효율과 서비스 수명을 향상시킬 수 있습니다. 세라믹, 유리 등과 같은 단단하고 부서지기 쉬운 재료를 분쇄하기 위해 거친 연삭 과정에 사용할 수 있습니다. 또한 세라믹, 유리 등과 같은 단단하고 부서지기 쉬운 재료의 거친 연삭에 사용하여 재료 표면의 잔류 물을 빠르게 제거합니다.

- 20 미크론 이상 : 주로 석재 불모의 절단과 같이 높은 가공 효율과 상대적으로 낮은 표면 정확도가 필요한 경우에 주로 사용되며, 이는 큰 돌을 필요한 크기와 모양으로 빠르게자를 수 있습니다. 내화성 재료의 가공에서, 가공 효율을 향상시키기 위해 내화성 벽돌 및 기타 재료를 거칠게하는 데 사용될 수있다; 또한 금속 물질의 거친 연삭 및 필링에 사용하여 금속 표면의 불순물과 산화 된 층을 빠르게 제거 할 수 있습니다.